Analyse des causes de défaillance (RCA) sur cartes électroniques

Objectifs

Appréhender une méthode pratique de recherche de cause de défaillance sur carte électronique.

  • DÉFINITIONS
    • Défaut, mode de défaillance, dégradation, mécanisme de défaillance, cause de défaillance, cause racine
  • INTRODUCTION AUX ÉTAPES DE LA RECHERCHE DE CAUSE
    • L’état des lieux : la description du défaut et son contexte d’apparition
    • Confirmation/caractérisation du défaut
    • Localisation du défaut niveau carte et composant
    • Observation/expertise du défaut
    • Recherche et pondération du mécanisme de défaillance
    • Recherche et pondération des causes de défaillance
  • LA DESCRIPTION DU DÉFAUT ET SON CONTEXTE D’APPARITION
    • La description du produit et du défaut
    • Le produit : sa conception, son procédé de fabrication, son historique, …
    • Le défaut : les faits (données), les conditions d’apparition, le REX, …
    • Les méthodes : QQOQC, 5W, IS-IS NOT, Graphique, …
    • Exemples
  • MÉTHODES DE LOCALISATION/CARACTÉRISATION DU DÉFAUT SUR CARTE
    • Les modes de défaillances et leurs cas particuliers (intermittence, instabilité, combustion, …)
    • Les outils de localisation (objectifs, limites et risques d’altération du défaut)
    • Introduction aux familles de mécanisme de dégradation
    • Les méthodes de caractérisation d’un défaut
    • L’analyse de cohérence des résultats
  • INTRODUCTION AUX MÉCANISMES DE DÉFAILLANCE
  • LA FORMALISATION DES HYPOTHESES ET CRITERES DE PONDÉRATION (OBJECTIFS, MÉTHODES, MOYENS, LIMITES) : 
    • Exemple d’application
  • CAUSES DE DÉFAILLANCE SUR CARTE ÉLECTRONIQUE ET PONDÉRATION
    • Rappel de définition : ce qu’est / n’est pas une cause
    • Revue des familles de causes de défaillance sur carte électronique
    • Méthodes de revue des hypothèses : Brainstorming, Arbre de défaillance, Diagramme cause-effet, Mind mapping, ….
    • Les outils et critères de pondération (objectifs, méthodes, moyens, limites) :
      • Le plan d’expérience
      • L’expertise en laboratoire
      • L’essai de robustesse
      • L’audit de procédé de fabrication
      • Les mesures sur le terrain
      • L’avis d’expert, …
    • Exemple
  • CAUSE ET CAUSE RACINE DE DÉFAILLANCE SUR CARTE ÉLECTRONIQUE
  • QCM ET CORRECTION

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