Analyse des causes de défaillance (RCA) sur cartes électroniques

DÉFINITIONS

• Défaut, mode de défaillance, dégradation, mécanisme de défaillance, cause de défaillance, cause racine

INTRODUCTION AUX ÉTAPES DE LA RECHERCHE DE CAUSE

• L’état des lieux : la description du défaut et son contexte d’apparition
• Confirmation/caractérisation du défaut
• Localisation du défaut niveau carte et composant
• Observation/expertise du défaut
• Recherche et pondération du mécanisme de défaillance
• Recherche et pondération des causes de défaillance

LA DESCRIPTION DU DÉFAUT ET SON CONTEXTE D’APPARITION

• La description du produit et du défaut
• Le produit : sa conception, son procédé de fabrication, son historique, …
• Le défaut : les faits (données), les conditions d’apparition, le REX, …
• Les méthodes : QQOQC, 5W, IS-IS NOT, Graphique, …
• Exemples

MÉTHODES DE LOCALISATION/CARACTÉRISATION DU DÉFAUT SUR CARTE

• Les modes de défaillances et leurs cas particuliers (intermittence, instabilité, combustion, …)
• Les outils de localisation (objectifs, limites et risques d’altération du défaut)
• Introduction aux familles de mécanisme de dégradation
• Les méthodes de caractérisation d’un défaut
• L’analyse de cohérence des résultats

INTRODUCTION AUX MÉCANISMES DE DÉFAILLANCE

LA FORMALISATION DES HYPOTHESES ET CRITERES DE PONDÉRATION (OBJECTIFS, MÉTHODES, MOYENS, LIMITES) : 

• Exemple d’application

CAUSES DE DÉFAILLANCE SUR CARTE ÉLECTRONIQUE ET PONDÉRATION

• Rappel de définition : ce qu’est / n’est pas une cause
• Revue des familles de causes de défaillance sur carte électronique
• Méthodes de revue des hypothèses : Brainstorming, Arbre de défaillance, Diagramme cause-effet, Mind mapping, ….
• Les outils et critères de pondération (objectifs, méthodes, moyens, limites) :
  • Le plan d’expérience
  • L’expertise en laboratoire
  • L’essai de robustesse
  • L’audit de procédé de fabrication
  • Les mesures sur le terrain
  • L’avis d’expert, …
• Exemple

CAUSE ET CAUSE RACINE DE DÉFAILLANCE SUR CARTE ÉLECTRONIQUE

QCM ET CORRECTION

Connaissances de base en électronique générale.

Responsable qualité ou technique, ingénieur d’analyse retour terrain/SAV ou confronté à un besoin d’amélioration de la fiabilité de carte électronique.

Ingénieur process, chef de projet.

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire.

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO).

2023 : 

• Taux de satisfaction : 95%
• Nombre de sessions : 2
• Nombre de stagiaires : 11