Analyse physique des composants

TECHNIQUE D’ANALYSE APPLIQUÉ À  :

• Analyses de construction
  • Analyse de composants
  • Analyse de packaging
  • Analyse puces
• Analyses de défaillance
  • Composants
  • Cartes

TEST ÉLECTRIQUE : 

• Test paramétrique
• Confirmation du défaut
• Mesure comparative

ANALYSE NON DESTRUCTIVE : 

• Visuel optique
• Radiographie x
• Microscopie acoustique 

OUVERTURE CHIMIQUE :

• Acides et lasers pour ouverture des boîtiers plastiques
• Techniques d’analyse des boîtiers : ouverture chimique spécifiqueinspection au MEB, pull test et shear test
• Ouvertures chimiques pour analyse de défaillance
• Artefacts d’ouverture

OUVERTURES MÉCANIQUES :

• Ouverture mécaniques des boîtiers à cavité

LOCALISATION DES DÉFAUTS :

• Visuel optique
• Probing
• Détection de points chauds par la technique des cristaux liquides
• Principe de la microscopie à émission de lumière
• Microscopie infra rouge

MICRO SECTION :

• Enrobée pour composants PCB et brasures
• Puces
• Révélations chimiques

OBSERVATION AU MEB :

• Préparation des échantillons
• Observation en mode secondaire et rétro diffusé
• Technique d’analyse EDX (Electron Dispersion X-rays analysis)

QUESTIONS

Connaissance de la technologie des composants, fiabilité, assemblage, analyse des composants et des systèmes électroniques.

Techniciens, ingénieurs/chefs de projet, qui doivent réaliser, suivre, challenger, synthétiser des analyses de composants, cartes, dans leur laboratoire ou laboratoires extérieurs.

Ingénieurs et techniciens de laboratoire.

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

2023 :

• Taux de satisfaction : 97%
• Nombre de sessions : 3
• Nombre de stagiaires : 11