Connaître les technologies mises en jeu (diode, MOSFET, IGBT en Si, SiC et GaN) et apprendre une méthode permettant de « fiabilisation par la technologie » d’un module de puissance, du profil de vie au plan de levée des risques (performance, robustesse, durée de vie, variabilité process), en passant par l’analyse des risques (mécanismes de défaillances).
Niveau de technicien supérieur expérimenté ou d’ingénieur avec des connaissances de base en électronique.
Technicien supérieur expérimenté, ingénieur ou chef de projet, responsable technique ou de bureau d’étude, responsable qualité ou fiabilité.
Ingénieur Chef de Projet.
Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports video….
Evaluation en début et fin de formation, quizz…
5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)
2023 :
Taux de satisfaction : 92%
Nombre de sessions : 3
Nombre de stagiaires : 24
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