Mécanismes de défaillance

DÉFINITION ET INTRODUCTION MÉTHODOLOGIQUE

INTRODUCTION DE LA TECHNOLOGIE (MATÉRIAUX EN PRÉSENCE)

PRÉSENTATION DES FAIBLESSES PRINCIPALES ET LEURS MOYENS DE RÉVÉLATION

EXERCICE D’APPLICATION

QUIZZ / EVALUATION DES ACQUIS

JOUR 1, famille de composants concernée :

• Circuits imprimés (PCB)
• Brasure : Sn/Pb, SAC
• Résistances : couche épaisse, couche mince
• Condensateurs : Céramique, Tantale, Electrolytique, Film
• Quartz : PTH et CMS
• Bobine

JOUR 2, famille de composants concernée :

• Semi-conducteurs discrets : diode,LED et transistors MOS
• Semi-conducteurs actifs : circuitsintégrés Si
• Boîtiers de circuits discrets etintégrés
• Optocoupleur

Connaissances de base en électronique générale.

Responsable qualité ou technique, ingénieur d’analyse retour terrain/SAV.

Ingénieur fiabilité des composants/cartes électroniques.

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

2023 :

• Taux de satisfaction : 96%
• Nombre de sessions : 3
• Nombre de stagiaires : 14