Mécanismes de défaillance

PLANNING DE LA FORMATION

• DÉFINITION ET INTRODUCTION MÉTHODOLOGIQUE
• INTRODUCTION DE LA TECHNOLOGIE (MATÉRIAUX EN PRÉSENCE)
• PRÉSENTATION DES FAIBLESSES PRINCIPALES ET LEURS MOYENS DE RÉVÉLATION
• EXERCICE D’APPLICATION
• QUIZZ / EVALUATION DES ACQUIS

JOUR 1, famille de composants concernée

• Circuits imprimés (PCB)
• Brasure : Sn/Pb, SAC
• Résistances : couche épaisse, couche mince
• Condensateurs : Céramique, Tantale, Electrolytique, Film
• Quartz : PTH et CMS
• Bobine

JOUR 2, famille de composants concernée :

• Semi-conducteurs discrets : diode,LED et transistors MOS
• Semi-conducteurs actifs : circuitsintégrés Si
• Boîtiers de circuits discrets etintégrés
• Optocoupleur

Connaissances de base en électronique générale.

Responsable qualité ou technique, ingénieur d’analyse retour terrain/SAV.

Ingénieur fiabilité des composants/cartes électroniques.

Présentation PowerPoint projetée et diffusée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO).

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire.

2024 :

• Taux de satisfaction : 93%
• Nombre de sessions : 5
• Nombre de stagiaires : 36