Technologies des circuits imprimés

• GÉNÉRALITES TECHNIQUES
  • Histoire et évolution
  • Les différentes catégories de circuits imprimés
• ETAPES DE PROCEDES POUR PCB MULTICOUCHES
  • Documents de définition
  • CAM to CAD, DFM
  • Coupons de test – IPC2221
  • Pannélisation
  • Classes IPC
  • Photo-lithographie
  • Gravure
  • Empilage et laminage
  • Perçage
  • Métallisation
  • Vernis épargne
  • Finitions
  • Test et emballage
• MATÉRIAUX DE BASE
  • Couche de stratifié élémentaire
  • Trous traversants – enterrés – borgnes
  • Constante diélectrique et angle de pertes
  • Tissus de verre renforcés
  • Comportement thermique (Tg, CTE et MOT)
  • Différentes résines
  • Quelques défauts
•  AUTRES TECHNOLOGIES
  • Haute densité et micro-via
  • Circuits Flex
  • Circuits Flex Rigide
• MECANISMES DE DEFAILLANCE
  • Défauts de Métallisation, de finition, Black Pad, …

Connaissance des processus d’assemblage des cartes électroniques.

Ingénieur, chef de projet, technicien… ayant des problématiques de circuits imprimés : technique de fabrication des matériaux, contrôle de production, mécanismes de défaillance.

Ingénieur responsable process

Présentation PowerPoint projetée et diffusée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Évaluation en début et fin de formation, quizz…

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO).

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire.

2023 :

• Taux de satisfaction : 88%
• Nombre de sessions : 2
• Nombre de stagiaires : 6