Technologies des composants actifs

• 1^e PARTIE / Principes de fabrication des puces
  • Introduction
  • Matériaux (semi-conducteurs, conducteurs et isolants)
  • Procédés de fabrication
  • Les technologies
    • Process CMOS
    • Process bipolaire
    • Process BICMOS
  • Exemples de défaut de fabrication
• 2^e PARTIE / LE PACKAGING
  • Généralités sur le packaging
  • Technologies d’assemblage
    • Découpe du wafer
    • Fixation de la puce
    • Câblage filaire
  • Types de boitiers
• 3^e PARTIE / L’ANALYSE DE DÉFAILLANCE
  • But et étapes de l’analyse de défaillance sur circuits actifs
  • Techniques et méthodes
  • Exemples de défauts de fabrication sur composants actifs ( diodes, transistors, CI et composants optoélectroniques …)

Connaissances de base en technologie des composants actifs.

Responsables qualité, chefs de projets, personnel de laboratoire et bureau d’études.

Ingénieur chef de projet.

Présentation PowerPoint projetée et diffusée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO).

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire.

2024 :

• Taux de satisfaction : 95%
• Nombre de sessions : 5
• Nombre de stagiaires : 29

En inter 

Formation incluse dans le pack :

“Technologies des composants“

2 jours – 1350 €

avec la formation : Technologies des composants passifs