Design et industrialisation
Laboratoire de test
Électrique et environnemental
ASIC, Hybride
Circuits intégrés mixtes, analogiques et digitaux
Application spécifique : haute T°, radiations, etc.
Clonage de composants obsolètes
DFM / Développement de briques process
Découpe de wafer, report de puces, bonding…
Boitiers hermétiques/plastiques
Procédés spéciaux
Stockage stratégique
Outsourcing ou filière souveraine
20 millions de pièces/an (ASICs)
Analyse de défaillance et de construction des circuits intégrés et imprimés
Décapsulation, section transversale, etc.
Qualification et travaux de DPA
Reverse Engineering et extraction de circuits
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